打印尺寸(长×宽×高)

使用单喷头打印时：
330×240×240 mm

使用双喷头打印时：
295×240×240 mm

机身尺寸 (长×宽×高)

607×596×465 mm

技术原理

FFF 熔丝制造技术

挤出系统

IDEX独立双喷头挤出系统

耗材直径

1.75 mm

XYZ轴定位精度

0.78125, 0.78125, 0.078125 micron

打印速度

30 – 150 mm/s

打印平台

可弯曲柔性底板

打印平台最高温度

110 ℃

加热板材质

硅胶

打印平台自动调平

支持

支持材料

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON（尼龙）/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纤增强 / 碳纤增强 / 金属填充 / 木质填充/ 尼龙

层厚

0.02 - 0.25 mm

喷嘴直径

0.4 mm (默认), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选)

热端

V3P

喷头最高温度

300 ?C

连接

Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头

噪音

＜50 dB(A) 打印时

建议运行环境

15-30 ?C，相对湿度10-90%，无结露

储存温度

-25 至+55℃, 相对湿度10-90% ，无结露

技术认证

CB、CE、FCC、RoHS、RCM

空气过滤器

HEPA 空气滤净系统

净重

30 千克

毛重（含包装）

40 千克

毛重（含包装带托盘）

52 千克

输入

通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A

输出

24V DC, 350 W

切片软件

ideaMaker

输入文件格式

STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP

操作系统

Windows/ macOS/ Linux

输出文件格式

GCODE

用户界面

7 英寸触碰屏

网络

Wi-Fi，以太网

断电续打

支持

断料续打

支持

屏幕分辨率

1024 ×600

运动主控芯片

Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU

逻辑控制芯片

NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

内存

1 GB

闪存

16 GB

操作系统

嵌入式 Linux

端口

USB 2.0 ×2，以太网 ×1